晶圓廠松口！同意客戶延遲拉貨，價格也能談

11月28日，據臺媒《經濟日報》消息，受邏輯IC去庫存與存儲芯片廠減產，導致對晶圓需求減弱，有晶圓廠對少數客戶同意延遲出貨，時程延后約1-2個月左右；另有晶圓廠則是與客戶協商，從明年首季開始可稍微延遲拉貨。以往堅守報價的態度也轉變，有廠商松口愿意配合市況與客戶談價格。

晶圓廠：可以延遲拉貨，價格也能調整

隨著下游需求疲軟，半導體市況逐漸走弱： 

存儲大廠陸續減產、晶圓代工廠產能利用率下滑明顯、IC設計廠則積極去化庫存并減少投片量，甚至不惜支付違約金取消晶圓代工長約......

一系列影響開始傳導至晶圓廠。

有晶圓業內人士表示，由于長約客戶端的庫存水位一直增加，現階段硅晶圓出貨狀況與市場實際需求并不相符。還有一些客戶以往春節照常收貨，也表示明年過年將放假不收貨。為此，硅晶圓廠的態度也有所轉變。

有中國臺灣硅晶圓廠對少數客戶同意可延遲出貨，時程延后約1-2個月左右；另有晶圓廠則是與客戶協商，因客制化產品投產后，如果不拉貨也無處轉賣，所以雙方協議從明年首季再將部分出貨延后。

價格方面，和以往堅守報價態度不同，有廠商松口愿意調整。

合晶指出，明年上半年價格將會依照市況來調整。

外界認為，6吋硅晶圓市場需求較弱，價格比較有機會松動，8吋以上硅晶圓的價格較有機會維持穩健。

存儲廠減產、晶圓代工產能下滑

前三季度硅晶圓廠業績表現不錯，較少收到半導體市況影響。

環球晶前三季合并營收519億新臺幣，同比增14.4%；營業凈利186.2億新臺幣，同比增44.6%。營收、營業凈利皆創歷史新高。SUMCO（勝高）第三季度營收同比增長至1162億日圓，營業利益同比增長104%至302億日圓，純益同比增長92%至204億日圓。

但如今傳出硅晶圓廠同意客戶延后拉貨，可以看出半導體市場依舊有不少挑戰。尤其存儲大廠陸續減產和晶圓代工商產能利用率下滑都影響到上游硅晶圓廠。

美光近日表示，將減少20%存儲芯片供應，并再次下調資本支出，其9月曾表示將今年度的資本支出減少30%。華邦電子將減產約25％，旺宏第四季將減產20%-25%。

晶圓代工廠方面，聯電稱受半導體行業庫存調整影響，第四季度產能利用率將降至90%，晶圓出貨量減少約10%。

世界先進下調今年資本支出10%，為210億元新臺幣，同時明年將放緩晶圓5廠產能建置速度，資本支出持續保守。

整體而言，存儲廠商和晶圓代工端的市況變弱對硅晶圓端的影響可能于進入明年首季后才會真正浮現，且估計8吋硅晶圓的修正幅度可能會高于12吋硅晶圓。

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