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ABRACON

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射頻系列/標準:通用 ISM,WiFi

頻率組:UHF(300MHz ~ 1GHz)

頻率(中心/帶):433MHz

天線類型:鞭狀,直形

頻帶數:1

VSWR:2

增益:2dBi

功率 - 最大值:10W

端接:SMA 公頭

安裝類型:連接器安裝

高度(最大值):2.102"(53.40mm)

應用:ISM,LoRa,Sigfox,Wi-Fi

silicon labs

數據手冊

類型:TxRx + MCU

射頻系列/標準:通用 ISM < 1GHz

調制:4FSK,4GFSK,FSK,GFSK,OOK

頻率:283MHz ~ 350MHz,425MHz ~ 525MHz,850MHz ~ 960MHz

數據速率(最大值):500kbps

功率 - 輸出:13dBm

靈敏度:-116dBm

存儲容量:16kB 閃存,768B RAM

串行接口:I2C,SPI,UART

GPIO:15

電壓 - 供電:1.8V ~ 3.6V

電流 - 接收:10.7mA ~ 13.7mA

電流 - 傳輸:18mA ~ 29mA

工作溫度:-40°C ~ 85°C

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:36-WFQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝:36-QFN(5x6)

Olimex LTD

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類型:收發器;802.11 b/g/n(Wi-Fi,WiFi,WLAN)

頻率:2.4GHz

配套使用/相關產品:ESP8266

所含物品:板

PANASONIC

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類型:收發器 智能低功耗(BLE)藍牙? 4.x

頻率:2.4GHz

配套使用/相關產品:PAN1740

所含物品:板,電纜

HARWIN

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類型:屏蔽夾

寬度:0.031"(0.80mm)

長度:0.185"(4.70mm)

高度:0.055"(1.40mm)

材料:不銹鋼

鍍層:錫

鍍層 - 厚度:118.11μin(3.00μm)

連接方法:焊接

工作溫度:-25°C ~ 150°C

ADI(亞德諾半導體)

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射頻類型:通用

頻率:100MHz ~ 2.5GHz

混頻器數:1

增益:6dB

噪聲系數:12dB

輔助屬性:升/降頻器

電流 - 供電:310mA

電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:40-VFQFN 裸露焊盤,CSP

供應商器件封裝:40-LFCSP-VQ(6x6)

頻率范圍:2.4GHz ~ 2.5GHz

阻抗 - 非平衡/平衡:50 / 100 歐姆

相位差:180° ±10°

插損(最大值):1.0dB

回波損耗(最小值):10dB

封裝/外殼:0402(1005 公制)

安裝類型:表面貼裝型

ADI(亞德諾半導體)

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衰減值:20dB

頻率范圍:0Hz ~ 1GHz

封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤

ADI(亞德諾半導體)

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類型:放大器

頻率:3.5GHz ~ 8GHz

配套使用/相關產品:HMC392ALC4

所含物品:板

ANAREN

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耦合器類型:標準

頻率:4GHz ~ 8GHz

耦合系數:3dB

應用:軍用

插損:0.8dB

功率 - 最大值:80W

隔離:15dB

回波損耗:10.2dB

封裝/外殼:模塊

射頻系列/標準:通用 ISM < 1GHz

調制:FHSS

頻率:900MHz

數據速率:200kbps

功率 - 輸出:24dBm

靈敏度:-110dBm

串行接口:SPI,UART

天線類型:不含天線,U.FL

使用的 IC/零件:ADF7023

存儲容量:32kB 閃存,2kB RAM

電壓 - 供電:2.4V ~ 3.6V

電流 - 接收:44mA

電流 - 傳輸:229mA

安裝類型:通孔

工作溫度:-40°C ~ 85°C

封裝/外殼:模塊

silicon labs

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射頻系列/標準:藍牙

協議:藍牙 v4.2

調制:GFSK

頻率:2.4GHz

數據速率:1Mbps

功率 - 輸出:8dBm

靈敏度:-90dBm

串行接口:I2C,I2S,SPI,UART

天線類型:集成式,芯片

使用的 IC/零件:EFR32BG

存儲容量:256kB 閃存,32kB RAM

電壓 - 供電:1.85V ~ 3.8V

電流 - 接收:9mA

電流 - 傳輸:8.2mA

安裝類型:表面貼裝型

工作溫度:-40°C ~ 85°C

封裝/外殼:56-SMD 模塊

MICROCHIP(美國微芯科技)

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類型:TxRx + MCU

射頻系列/標準:WiFi

協議:802.11b/g/n

調制:CCK, DSSS, OFDM

頻率:2.4GHz

數據速率(最大值):72.2Mbps

功率 - 輸出:20.5dBm

靈敏度:-98dBm

存儲容量:128kB ROM,224kB RAM

串行接口:I2C,SDIO,SPI,UART

GPIO:9

電壓 - 供電:1.62V ~ 3.6V

電流 - 接收:52.5mA ~ 58.5mA

電流 - 傳輸:244mA ~ 294mA

工作溫度:-40°C ~ 85°C

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:40-VFQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝:40-QFN(5x5)

silicon labs

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類型:TxRx + MCU

射頻系列/標準:通用 ISM < 1GHz

調制:4FSK,4GFSK,FSK,GFSK,OOK

頻率:142MHz ~ 1.05GHz

數據速率(最大值):1Mbps

功率 - 輸出:20dBm

靈敏度:-126dBm

存儲容量:8kB 閃存,768B RAM

串行接口:I2C,SPI,UART

GPIO:15

電壓 - 供電:1.8V ~ 3.6V

電流 - 接收:10.7mA ~ 13.7mA

電流 - 傳輸:70mA ~ 85mA

工作溫度:-40°C ~ 85°C

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:36-WFQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝:36-QFN(5x6)

調制或協議:AM,FM

應用:AM/FM 無線電接收器

數據接口:PCB,表面貼裝

天線連接器:PCB,表面貼裝

電壓 - 供電:8.5V

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:32-SOIC(0.295",7.50mm 寬)

供應商器件封裝:32-SO

MICROCHIP(美國微芯科技)

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類型:收發器 802.15.4(ZigBee?)

頻率:2.4GHz

配套使用/相關產品:ATmega256RFR2

所含物品:板,電纜

silicon labs

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類型:收發器

頻率:434MHz, 2.4GHz

配套使用/相關產品:EFR32FG14

所含物品:板,電纜,配件

AMPHENOL

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衰減值:14dB

頻率范圍:0Hz ~ 12.4GHz

功率 (W):2W

阻抗:50 Ohms

封裝/外殼:SMA 單排模塊

M/A-COM

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功能:偏置網絡

頻率:2GHz ~ 18GHz

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:模具

供應商器件封裝:模具

silicon labs

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射頻系列/標準:WiFi

協議:802.11b/g/n

調制:CCK, DSSS, OFDM

頻率:2.4GHz

數據速率:65Mbps

功率 - 輸出:18dBm

靈敏度:-94dBm

串行接口:SPI,UART

天線類型:集成式,跟蹤

使用的 IC/零件:BCM43362

存儲容量:1.5MB 閃存,128kB RAM

電壓 - 供電:3.3V

電流 - 接收:5.7mA

電流 - 傳輸:11.4mA

安裝類型:表面貼裝型

工作溫度:-30°C ~ 85°C

封裝/外殼:52-SMD 模塊

RF Solutions

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功能:發射器

調制或協議:FM

頻率:433MHz

應用:通用

功率 - 輸出:10mW

特性:100m 范圍,IP68

頻率:728MHz ~ 768MHz,920MHz ~ 960MHz

P1dB:44.9dBm

增益:36.8dB

射頻類型:W-CDMA

電壓 - 供電:32V

電流 - 供電:340mA

測試頻率:940MHz

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:TO-270-16 變式,扁平引線

供應商器件封裝:TO-270 WBL-16

Nordic Semiconductor ASA

數據手冊

類型:收發器 802.15.4(線程),ANT,傳統藍牙? 5

頻率:2.4GHz

配套使用/相關產品:nRF52840

所含物品:板

L3 Narda-MITEQ

數據手冊

衰減值:10dB

頻率范圍:0Hz ~ 6GHz

功率 (W):2W

封裝/外殼:N 型直插式模塊

PulseLarsen Antennas

數據手冊

射頻系列/標準:802.15.4,藍牙,WiFi

頻率組:UHF(2GHz ~ 3GHz),SHF(f > 4GHz)

頻率(中心/帶):2.45GHz, 5.5GHz

頻率范圍:2.4GHz ~ 2.5GHz,5.15GHz ~ 5.85GHz

天線類型:鞭狀,傾斜

頻帶數:2

VSWR:2

增益:2.5dBi,4dBi

端接:RP-SMA

安裝類型:連接器安裝

高度(最大值):5.921"(150.40mm)

應用:藍牙,Wi-Fi,WLAN,Zigbee?

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