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muRata(村田)

數據手冊

類型:陶瓷

頻率容差:±0.5%

特性:內置電容

電容:15pF

阻抗:25 Ohms

安裝類型:通孔

封裝/外殼:徑向 - 3 引線

大小 / 尺寸:0.315" 長 x 0.118" 寬(8.00mm x 3.00mm)

高度:0.236"(6.00mm)

muRata(村田)

數據手冊

類型:陶瓷

頻率容差:±0.5%

特性:內置電容

電容:15pF

阻抗:60 Ohms

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:3-SMD

大小 / 尺寸:0.177" 長 x 0.079" 寬(4.50mm x 2.00mm)

高度:0.047"(1.19mm)

muRata(村田)

數據手冊

類型:陶瓷

頻率容差:±0.5%

特性:內置電容

電容:15pF

阻抗:50 Ohms

安裝類型:通孔

封裝/外殼:徑向 - 3 引線

大小 / 尺寸:0.217" 長 x 0.118" 寬(5.50mm x 3.00mm)

高度:0.256"(6.50mm)

muRata(村田)

數據手冊

類型:陶瓷

頻率容差:±0.5%

特性:內置電容

電容:47pF

阻抗:25 Ohms

安裝類型:通孔

封裝/外殼:徑向 - 3 引線

大小 / 尺寸:0.315" 長 x 0.118" 寬(8.00mm x 3.00mm)

高度:0.236"(6.00mm)

muRata(村田)

數據手冊

類型:陶瓷

頻率容差:±0.5%

特性:內置電容

電容:10pF

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:1206

大小 / 尺寸:0.126" 長 x 0.051" 寬(3.20mm x 1.30mm)

高度:0.031"(0.79mm)

ECS

類型:陶瓷

頻率容差:±0.5%

特性:內置電容

電容:30pF

阻抗:30 Ohms

安裝類型:通孔

封裝/外殼:徑向 - 3 引線

大小 / 尺寸:0.394" 長 x 0.197" 寬(10.00mm x 5.00mm)

高度:0.394"(10.00mm)

ABRACON(阿布雷肯)

類型:MHz 晶體

頻率穩定性:300Hz

負載電容:18pF

ESR(等效串聯電阻):50 Ohms

工作模式:基諧

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安裝(最大值):0.031"(0.80mm)

muRata(村田)

類型:MHz 晶體

頻率穩定性:350Hz

負載電容:6pF

ESR(等效串聯電阻):120 Ohms

工作模式:基諧

等級:AEC-Q200

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:4-SMD

大小 / 尺寸:0.079" 長 x 0.063" 寬(2.00mm x 1.60mm)

高度 - 安裝(最大值):0.028"(0.70mm)

muRata(村田)

數據手冊

類型:陶瓷

頻率容差:±0.5%

特性:內置電容

電容:39pF

阻抗:60 Ohms

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:3-SMD

大小 / 尺寸:0.177" 長 x 0.079" 寬(4.50mm x 2.00mm)

高度:0.047"(1.19mm)

TXC(晶技)

數據手冊

類型:MHz 晶體

頻率穩定性:300Hz

負載電容:20pF

ESR(等效串聯電阻):80 Ohms

工作模式:基諧

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:2-SMD

大小 / 尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬(5.00mm x 3.20mm)

高度 - 安裝(最大值):0.053"(1.35mm)

TXC(晶技)

數據手冊

類型:kHz 晶體(音叉)

負載電容:12.5pF

ESR(等效串聯電阻):70 kOhms

工作模式:基諧

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:2-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 長 x 0.059" 寬(3.20mm x 1.50mm)

高度 - 安裝(最大值):0.033"(0.85mm)

TXC(晶技)

數據手冊

類型:MHz 晶體

頻率穩定性:100Hz

負載電容:18pF

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安裝(最大值):0.031"(0.80mm)

SILICON LABS(芯科)

數據手冊

基本諧振器:晶體

類型:VCXO

功能:啟用/禁用(可編程)

輸出:LVPECL

電壓 - 供電:3.3V

頻率穩定性:200Hz

絕對牽引范圍 (APR):±100ppm

電流 - 供電(最大值):130mA

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:8-SMD

大小 / 尺寸:0.276" 長 x 0.197" 寬(7.00mm x 5.00mm)

TXC(晶技)

類型:MHz 晶體

頻率穩定性:200Hz

負載電容:20pF

ESR(等效串聯電阻):80 Ohms

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.449" 長 x 0.189" 寬(11.40mm x 4.80mm)

高度 - 安裝(最大值):0.161"(4.10mm)

TXC(晶技)

類型:MHz 晶體

頻率穩定性:500Hz

負載電容:12pF

ESR(等效串聯電阻):80 Ohms

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:HC-49/US

大小 / 尺寸:0.449" 長 x 0.189" 寬(11.40mm x 4.80mm)

高度 - 安裝(最大值):0.161"(4.10mm)

TXC(晶技)

類型:MHz 晶體

頻率穩定性:100Hz

負載電容:9pF

ESR(等效串聯電阻):100 Ohms

工作模式:基諧

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:4-SMD

大小 / 尺寸:0.098" 長 x 0.079" 寬(2.50mm x 2.00mm)

高度 - 安裝(最大值):0.022"(0.55mm)

muRata(村田)

類型:陶瓷

頻率容差:±0.5%

特性:內置電容

電容:33pF

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:3-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 長 x 0.051" 寬(3.20mm x 1.30mm)

高度:0.031"(0.79mm)

TXC(晶技)

基本諧振器:晶體

類型:TCXO

輸出:削峰正弦波

電壓 - 供電:2.8V

頻率穩定性:20Hz

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:4-SMD

大小 / 尺寸:0.098" 長 x 0.079" 寬(2.50mm x 2.00mm)

高度 - 安裝(最大值):0.031"(0.80mm)

muRata(村田)

類型:MHz 晶體

頻率穩定性:500Hz

負載電容:6pF

ESR(等效串聯電阻):150 Ohms

工作模式:基諧

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:4-SMD

大小 / 尺寸:0.079" 長 x 0.063" 寬(2.00mm x 1.60mm)

高度 - 安裝(最大值):0.028"(0.70mm)

TXC(晶技)

類型:MHz 晶體

頻率穩定性:100Hz

負載電容:10pF

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安裝(最大值):0.031"(0.80mm)

TXC(晶技)

類型:MHz 晶體

頻率穩定性:100Hz

負載電容:9pF

ESR(等效串聯電阻):60 Ohms

工作模式:基諧

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安裝(最大值):0.035"(0.90mm)

muRata(村田)

類型:陶瓷

頻率容差:±0.5%

特性:內置電容

電容:15pF

阻抗:50 Ohms

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:3-SMD

大小 / 尺寸:0.177" 長 x 0.079" 寬(4.50mm x 2.00mm)

高度:0.047"(1.19mm)

ABRACON(阿布雷肯)

數據手冊

類型:MHz 晶體

頻率穩定性:500Hz

負載電容:18pF

ESR(等效串聯電阻):70 Ohms

工作模式:基諧

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:4-SMD

大小 / 尺寸:0.276" 長 x 0.197" 寬(7.00mm x 5.00mm)

高度 - 安裝(最大值):0.051"(1.30mm)

ABRACON(阿布雷肯)

數據手冊

基本諧振器:MEMS

類型:XO(標準)

功能:待機 (斷電)

輸出:CMOS

電壓 - 供電:3.3V

頻率穩定性:500Hz

電流 - 供電(最大值):10mA

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:4-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)

高度 - 安裝(最大值):0.035"(0.90mm)

ABRACON(阿布雷肯)

數據手冊

類型:kHz 晶體(音叉)

負載電容:9pF

ESR(等效串聯電阻):70 kOhms

工作模式:基諧

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:2-SMD

大小 / 尺寸:0.126" 長 x 0.059" 寬(3.20mm x 1.50mm)

高度 - 安裝(最大值):0.035"(0.90mm)

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