延遲時間:2.9ns
容差:±0.050nS
工作溫度:-25°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:16-SOIC(0.220",5.59mm 寬)
延遲時間:1.4ns
容差:±0.050nS
工作溫度:-25°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:16-SOIC(0.220",5.59mm 寬)
延遲時間:600ps
容差:±0.050nS
工作溫度:-25°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:16-SOIC(0.220",5.59mm 寬)
延遲時間:2.6ns
容差:±0.050nS
工作溫度:-25°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:16-SOIC(0.220",5.59mm 寬)
延遲時間:1.9ns
容差:±0.050nS
工作溫度:-25°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:16-SOIC(0.220",5.59mm 寬)
延遲時間:3.5ns
容差:±0.050nS
工作溫度:-25°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:16-SOIC(0.239",6.06mm 寬)
延遲時間:1.8ns
容差:±0.050nS
工作溫度:-25°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:16-SOIC(0.220",5.59mm 寬)
延遲時間:3.2ns
容差:±0.050nS
工作溫度:-25°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:16-SOIC(0.220",5.59mm 寬)
延遲時間:3.5ns
容差:±0.100nS
工作溫度:-25°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:16-SOIC(0.239",6.06mm 寬)