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Anaren

數據手冊

延遲時間:2.12ns

容差:±0.28nS

工作溫度:-55°C ~ 85°C

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:2-SMD

Anaren

數據手冊

延遲時間:3.975ns

容差:±0.16nS

工作溫度:-55°C ~ 85°C

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:非標準,2 引線

Anaren

數據手冊

延遲時間:7.775ns

容差:±0.31nS

工作溫度:-55°C ~ 85°C

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:非標準,3 引線

Anaren

數據手冊

延遲時間:20.25ns

容差:±0.40nS

工作溫度:-55°C ~ 85°C

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:非標準,3 引線

Anaren

數據手冊

延遲時間:22.6ns

容差:±0.30nS

工作溫度:-

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:非標準,4 引線

Susumu

數據手冊

延遲時間:8ns

容差:±0.250nS

工作溫度:-10°C ~ 85°C

安裝類型:通孔

封裝/外殼:3-SIP

Susumu

數據手冊

延遲時間:2.9ns

容差:±0.050nS

工作溫度:-25°C ~ 85°C

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:16-SOIC(0.220",5.59mm 寬)

Susumu

數據手冊

延遲時間:1.4ns

容差:±0.050nS

工作溫度:-25°C ~ 85°C

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:16-SOIC(0.220",5.59mm 寬)

Susumu

數據手冊

延遲時間:2.5ns

容差:±0.125nS

工作溫度:-10°C ~ 85°C

安裝類型:通孔

封裝/外殼:3-SIP

Anaren

數據手冊

延遲時間:8.13ns

容差:±0.18nS

工作溫度:-55°C ~ 85°C

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:非標準,4 引線

Susumu

數據手冊

延遲時間:600ps

容差:±0.050nS

工作溫度:-25°C ~ 85°C

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:16-SOIC(0.220",5.59mm 寬)

Susumu

數據手冊

延遲時間:2.6ns

容差:±0.050nS

工作溫度:-25°C ~ 85°C

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:16-SOIC(0.220",5.59mm 寬)

Susumu

數據手冊

延遲時間:400ps

容差:±0.050nS

工作溫度:-10°C ~ 85°C

安裝類型:通孔

封裝/外殼:3-SIP

Susumu

數據手冊

延遲時間:600ps

容差:±0.025nS

工作溫度:-10°C ~ 85°C

安裝類型:通孔

封裝/外殼:3-SIP

Susumu

數據手冊

延遲時間:1.9ns

容差:±0.050nS

工作溫度:-25°C ~ 85°C

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:16-SOIC(0.220",5.59mm 寬)

Susumu

數據手冊

延遲時間:4.75ns

容差:±0.125nS

工作溫度:-10°C ~ 85°C

安裝類型:通孔

封裝/外殼:3-SIP

Susumu

數據手冊

延遲時間:900ps

容差:±0.050nS

工作溫度:-10°C ~ 85°C

安裝類型:通孔

封裝/外殼:3-SIP

Susumu

數據手冊

延遲時間:3.5ns

容差:±0.050nS

工作溫度:-25°C ~ 85°C

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:16-SOIC(0.239",6.06mm 寬)

Susumu

數據手冊

延遲時間:200ps

容差:±0.050nS

工作溫度:-10°C ~ 85°C

安裝類型:通孔

封裝/外殼:3-SIP

Susumu

數據手冊

延遲時間:1.8ns

容差:±0.050nS

工作溫度:-25°C ~ 85°C

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:16-SOIC(0.220",5.59mm 寬)

Susumu

數據手冊

延遲時間:7.5ns

容差:±0.250nS

工作溫度:-10°C ~ 85°C

安裝類型:通孔

封裝/外殼:3-SIP

Susumu

數據手冊

延遲時間:1.3ns

容差:±0.050nS

工作溫度:-10°C ~ 85°C

安裝類型:通孔

封裝/外殼:3-SIP

Susumu

數據手冊

延遲時間:3.2ns

容差:±0.050nS

工作溫度:-25°C ~ 85°C

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:16-SOIC(0.220",5.59mm 寬)

Susumu

數據手冊

延遲時間:5.5ns

容差:±0.250nS

工作溫度:-10°C ~ 85°C

安裝類型:通孔

封裝/外殼:3-SIP

Susumu

數據手冊

延遲時間:3.5ns

容差:±0.100nS

工作溫度:-25°C ~ 85°C

安裝類型:表面貼裝型

封裝/外殼:16-SOIC(0.239",6.06mm 寬)

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