全球電子供應鏈智慧平臺

延遲時間：2.12ns

容差：±0.28nS

工作溫度：-55°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：2-SMD

延遲時間：3.975ns

容差：±0.16nS

工作溫度：-55°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：非標準，2 引線

延遲時間：7.775ns

容差：±0.31nS

工作溫度：-55°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：非標準，3 引線

延遲時間：20.25ns

容差：±0.40nS

工作溫度：-55°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：非標準，3 引線

延遲時間：22.6ns

容差：±0.30nS

工作溫度：-

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：非標準，4 引線

延遲時間：8ns

容差：±0.250nS

工作溫度：-10°C ~ 85°C

安裝類型：通孔

封裝/外殼：3-SIP

延遲時間：2.9ns

容差：±0.050nS

工作溫度：-25°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：16-SOIC（0.220"，5.59mm 寬）

延遲時間：1.4ns

容差：±0.050nS

工作溫度：-25°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：16-SOIC（0.220"，5.59mm 寬）

延遲時間：2.5ns

容差：±0.125nS

工作溫度：-10°C ~ 85°C

安裝類型：通孔

封裝/外殼：3-SIP

延遲時間：8.13ns

容差：±0.18nS

工作溫度：-55°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：非標準，4 引線

延遲時間：600ps

容差：±0.050nS

工作溫度：-25°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：16-SOIC（0.220"，5.59mm 寬）

延遲時間：2.6ns

容差：±0.050nS

工作溫度：-25°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：16-SOIC（0.220"，5.59mm 寬）

延遲時間：400ps

容差：±0.050nS

工作溫度：-10°C ~ 85°C

安裝類型：通孔

封裝/外殼：3-SIP

延遲時間：600ps

容差：±0.025nS

工作溫度：-10°C ~ 85°C

安裝類型：通孔

封裝/外殼：3-SIP

延遲時間：1.9ns

容差：±0.050nS

工作溫度：-25°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：16-SOIC（0.220"，5.59mm 寬）

延遲時間：4.75ns

容差：±0.125nS

工作溫度：-10°C ~ 85°C

安裝類型：通孔

封裝/外殼：3-SIP

延遲時間：900ps

容差：±0.050nS

工作溫度：-10°C ~ 85°C

安裝類型：通孔

封裝/外殼：3-SIP

延遲時間：3.5ns

容差：±0.050nS

工作溫度：-25°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：16-SOIC（0.239"，6.06mm 寬）

延遲時間：200ps

容差：±0.050nS

工作溫度：-10°C ~ 85°C

安裝類型：通孔

封裝/外殼：3-SIP

延遲時間：1.8ns

容差：±0.050nS

工作溫度：-25°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：16-SOIC（0.220"，5.59mm 寬）

延遲時間：7.5ns

容差：±0.250nS

工作溫度：-10°C ~ 85°C

安裝類型：通孔

封裝/外殼：3-SIP

延遲時間：1.3ns

容差：±0.050nS

工作溫度：-10°C ~ 85°C

安裝類型：通孔

封裝/外殼：3-SIP

延遲時間：3.2ns

容差：±0.050nS

工作溫度：-25°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：16-SOIC（0.220"，5.59mm 寬）

延遲時間：5.5ns

容差：±0.250nS

工作溫度：-10°C ~ 85°C

安裝類型：通孔

封裝/外殼：3-SIP

延遲時間：3.5ns

容差：±0.100nS

工作溫度：-25°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：16-SOIC（0.239"，6.06mm 寬）