全球電子供應鏈智慧平臺

連接器類型：插座，中央帶觸點

針位數：40

間距：0.031"（0.80mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：板導軌，接地母線（板）

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）

接合堆疊高度：5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm

板上高度：0.128"（3.25mm）

連接器類型：接頭，外罩觸點

針位數：80

間距：0.031"（0.80mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：板導軌，接地母線（板）

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：3.00μin（0.076μm）

接合堆疊高度：16mm

板上高度：0.600"（15.24mm）

連接器類型：接頭，外罩觸點

針位數：30

間距：0.016"（0.40mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：固定焊尾

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：-

接合堆疊高度：0.8mm

板上高度：0.026"（0.65mm）

連接器類型：差分對陣列，公

針位數：296 信號（148 對）

間距：0.051"（1.30mm）

排數：18

安裝類型：表面貼裝型

特性：-

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）

接合堆疊高度：30mm，36mm，40mm

板上高度：1.022"（25.95mm）

連接器類型：插頭，外罩觸點

針位數：160

間距：0.020"（0.50mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：-

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：3.94μin（0.10μm）

接合堆疊高度：6mm，6.5mm，9mm

板上高度：0.118"（3.00mm）

連接器類型：接頭，外罩觸點

針位數：168

間距：0.020"（0.50mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：固定焊尾

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：3.94μin（0.10μm）

接合堆疊高度：4mm

板上高度：0.138"（3.50mm）

連接器類型：插座，中央帶觸點

針位數：60

間距：0.020"（0.50mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：接地總線（平面），拾放

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：10.0μin（0.25μm）

接合堆疊高度：5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm

板上高度：0.128"（3.25mm）

連接器類型：差分對陣列，公

針位數：60

間距：0.020"（0.50mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：板導軌，接地母線（板）

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：10.0μin（0.25μm）

接合堆疊高度：5mm

板上高度：0.160"（4.06mm）

連接器類型：接頭，外罩觸點

針位數：120

間距：0.031"（0.80mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：板導軌

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：10.0μin（0.25μm）

接合堆疊高度：5.03mm

板上高度：0.160"（4.06mm）

連接器類型：接頭，外罩觸點

針位數：104

間距：0.025"（0.64mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：板件導軌，接地總線（平面），拾放

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：10.0μin（0.25μm）

接合堆疊高度：14mm，16mm

板上高度：0.368"（9.35mm）

連接器類型：插座，中央帶觸點

針位數：40

間距：0.031"（0.80mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：板導軌，接地母線（板）

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：閃存

接合堆疊高度：5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，22mm，25mm，30mm

板上高度：0.128"（3.25mm）

連接器類型：接頭，外罩觸點

針位數：44

間距：0.014"（0.35mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：固定焊尾

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：-

接合堆疊高度：0.6mm

板上高度：0.018"（0.46mm）

連接器類型：接頭，中央觸點帶

針位數：50

間距：0.016"（0.40mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：固定焊尾

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：-

接合堆疊高度：1mm

板上高度：0.033"（0.84mm）

連接器類型：插頭，中央觸點帶

針位數：80

間距：0.031"（0.80mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：板導軌

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：8.00μin（0.203μm）

接合堆疊高度：6mm，10mm，14mm

板上高度：0.224"（5.70mm）

連接器類型：接頭，外罩觸點

針位數：44

間距：0.016"（0.40mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：屏蔽式，固定焊尾

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：1.97μin（0.050μm）

接合堆疊高度：1.5mm

板上高度：0.045"（1.14mm）

連接器類型：插座，中央帶觸點

針位數：80

間距：0.031"（0.80mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：板導軌，接地母線（板）

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：閃存

接合堆疊高度：5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，22mm，25mm，30mm

板上高度：0.128"（3.25mm）

連接器類型：插頭，中央觸點帶

針位數：40

間距：0.031"（0.80mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：板件導軌，拾放

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：8.00μin（0.203μm）

接合堆疊高度：7mm，11mm，15mm

板上高度：0.264"（6.70mm）

連接器類型：差分對陣列，公

針位數：56

間距：0.031"（0.80mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：板件導軌，接地總線（平面），拾放

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：10.0μin（0.25μm）

接合堆疊高度：8mm

板上高度：0.286"（7.26mm）

連接器類型：接頭，外罩觸點

針位數：180

間距：0.020"（0.50mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：板導軌，接地母線（板）

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：50.0μin（1.27μm）

接合堆疊高度：5mm

板上高度：0.160"（4.06mm）

連接器類型：差分對陣列，公

針位數：80

間距：0.020"（0.50mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：板件導軌，接地總線（平面），拾放

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：50.0μin（1.27μm）

接合堆疊高度：5mm

板上高度：0.160"（4.06mm）

連接器類型：高密度陣列，母形

針位數：120

間距：0.050"（1.27mm）

排數：4

安裝類型：表面貼裝型

特性：板件導軌，拾放

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：10.0μin（0.25μm）

接合堆疊高度：7mm，8mm，8.5mm，11.5mm，12mm，14mm，16mm，18mm

板上高度：0.199"（5.05mm）

連接器類型：公引腳陣列

針位數：81

間距：0.050"（1.27mm）

排數：9

安裝類型：表面貼裝型

特性：-

觸頭表面處理：金或金，GXT?

觸頭表面處理厚度：80.0μin（2.03μm）

接合堆疊高度：4mm

板上高度：0.132"（3.35mm）

連接器類型：插口，中央觸點帶

針位數：40

間距：0.016"（0.40mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：固定焊尾

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：-

接合堆疊高度：0.8mm，1mm

板上高度：0.030"（0.75mm）

連接器類型：接頭，外罩觸點

針位數：40

間距：0.014"（0.35mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：固定焊尾

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：-

接合堆疊高度：0.6mm

板上高度：0.018"（0.46mm）

連接器類型：接頭，中央觸點帶

針位數：11

間距：0.039"（1.00mm）

排數：2

安裝類型：表面貼裝型

特性：板導軌，固定焊尾

觸頭表面處理：金或金，GXT?

觸頭表面處理厚度：15.0μin（0.38μm）

接合堆疊高度：7mm

板上高度：0.147"（3.72mm）