全球電子供應鏈智慧平臺

核心處理器：RL78

內核規格：16 位

速度：32MHz

連接能力：CSI，I2C，LINbus，UART/USART

外設：DMA，LVD，POR，PWM，WDT

I/O 數：64

程序存儲容量：128KB（128K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：8K x 8

RAM 大?。?6K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.6V ~ 5.5V

數據轉換器：A/D 17x8/10b D/A 2x8b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：80-LQFP

供應商器件封裝：80-LQFP（12x12）

核心處理器：MIPS32? M4K?

內核規格：32-位

速度：50MHz

連接能力：I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB OTG

外設：欠壓檢測/復位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT

I/O 數：33

程序存儲容量：256KB（256K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：-

RAM 大?。?4K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.3V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 13x10b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：44-VFTLA 裸露焊盤

供應商器件封裝：44-VTLA（6x6）

核心處理器：PIC

內核規格：8 位

速度：32MHz

連接能力：I2C，LINbus，SPI，UART/USART

外設：欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT

I/O 數：12

程序存儲容量：3.5KB（2K x 14）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：224 x 8

RAM 大?。?56 x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 11x10b D/A 1x5b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）

供應商器件封裝：14-TSSOP

核心處理器：HCS12

內核規格：16 位

速度：25MHz

連接能力：CANbus，EBI/EMI，I2C，SCI，SPI

外設：LCD，電機控制 PWM，POR，PWM，WDT

I/O 數：85

程序存儲容量：256KB（256K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：2K x 8

RAM 大?。?2K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.35V ~ 5.5V

數據轉換器：A/D 16x10b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：112-LQFP

供應商器件封裝：112-LQFP（20x20）

核心處理器：e200z7

內核規格：32-位

速度：200MHz

連接能力：CANbus，EBI/EMI，SCI，SPI

外設：DMA，POR，PWM

I/O 數：32

程序存儲容量：3MB（3M x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：-

RAM 大?。?92K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.08V ~ 5.25V

數據轉換器：A/D 64x12b

振蕩器類型：外部

工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：516-BBGA

供應商器件封裝：516-FPBGA（27x27）

核心處理器：RX

內核規格：32-位

速度：100MHz

連接能力：CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SCI，SPI，USB

外設：DMA，LVD，POR，PWM，WDT

I/O 數：133

程序存儲容量：768KB（768K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：32K x 8

RAM 大?。?28K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 8x10b，21x12b D/A 2x10b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：176-LQFP

供應商器件封裝：176-LFQFP（24x24）

核心處理器：RL78

內核規格：16 位

速度：32MHz

連接能力：CSI，I2C，LINbus，UART/USART

外設：DMA，LVD，POR，PWM，WDT

I/O 數：34

程序存儲容量：128KB（128K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：8K x 8

RAM 大?。?2K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.6V ~ 5.5V

數據轉換器：A/D 10x8/10b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：48-LQFP

供應商器件封裝：48-LFQFP（7x7）

核心處理器：C28x

內核規格：32-位

速度：150MHz

連接能力：CANbus，EBI/EMI，I2C，McBSP，SCI，SPI，UART/USART

外設：DMA，POR，PWM，WDT

I/O 數：56

程序存儲容量：-

程序存儲器類型：ROMless

EEPROM 容量：-

RAM 大?。?0K x 16

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.81V ~ 2V

數據轉換器：A/D 16x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：179-LFBGA

供應商器件封裝：179-BGA MicroStar（12x12）

核心處理器：Coldfire V2

內核規格：32-位

速度：150MHz

連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，SPI，UART/USART

外設：DMA，WDT

I/O 數：113

程序存儲容量：-

程序存儲器類型：ROMless

EEPROM 容量：-

RAM 大?。?4K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.4V ~ 1.6V

數據轉換器：-

振蕩器類型：外部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：256-LBGA

供應商器件封裝：256-MAPBGA（17x17）

核心處理器：eZ8

內核規格：8 位

速度：20MHz

連接能力：I2C，IrDA，SPI，UART/USART

外設：欠壓檢測/復位，DMA，POR，PWM，WDT

I/O 數：46

程序存儲容量：48KB（48K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：-

RAM 大?。?K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 12x10b

振蕩器類型：內部

工作溫度：0°C ~ 70°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：64-LQFP

核心處理器：M8C

內核規格：8 位

速度：24MHz

連接能力：I2C，SPI，UART/USART

外設：POR，PWM，WDT

I/O 數：44

程序存儲容量：32KB（32K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：-

RAM 大?。?K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.25V

數據轉換器：A/D 12x14b D/A 4x9b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：48-VFQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝：48-QFN（7x7）

核心處理器：dsPIC

內核規格：16 位雙核

速度：180MHz，200MHz

連接能力：CANbus，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART

外設：掉電檢測/復位，DMA，電機控制 PWM，POR，PWM，QEI，WDT

I/O 數：53

程序存儲容量：152KB（152K x 8）

程序存儲器類型：FLASH，PRAM

EEPROM 容量：-

RAM 大?。?0K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 34x12b D/A 4x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：64-VFQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝：64-QFN（9x9）

核心處理器：V850E2M

內核規格：32-位

速度：80MHz

連接能力：CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART

外設：DMA，I2S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT

I/O 數：127

程序存儲容量：2GB（2G x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：32K x 8

RAM 大?。?6K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V

數據轉換器：A/D 12x10b，12x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：176-LQFP 裸露焊盤

供應商器件封裝：176-HLQFP（24x24）

核心處理器：AVR

內核規格：8 位

速度：12MHz

連接能力：UART/USART

外設：POR，PWM，WDT

I/O 數：6

程序存儲容量：1KB（1K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：-

RAM 大?。?2 x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 5.5V

數據轉換器：A/D 5x10b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

供應商器件封裝：8-SOIC

核心處理器：HC08

內核規格：8 位

速度：8MHz

連接能力：SCI，SPI

外設：LVD，POR，PWM

I/O 數：17

程序存儲容量：7.5KB（7.5K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：-

RAM 大?。?84 x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V

數據轉換器：A/D 6x8b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：通孔

封裝/外殼：28-DIP（0.600"，15.24mm）

供應商器件封裝：28-PDIP

核心處理器：ARM? Cortex?-M3

內核規格：32-位

速度：40MHz

連接能力：I2C，LINbus，SPI，UART/USART，USB

外設：電容感應，DMA，LCD，POR，PWM，WDT

I/O 數：36

程序存儲容量：64KB（64K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：2K x 8

RAM 大?。?6K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V

數據轉換器：A/D 1x12b D/A 1x8b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：68-VFQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝：68-QFN（8x8）

核心處理器：ARM? Cortex?-M4

內核規格：32-位

速度：120MHz

連接能力：CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB OTG

外設：DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT

I/O 數：83

程序存儲容量：1MB（1M x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：-

RAM 大?。?56K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 37x16b D/A 2x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：121-XFBGA

供應商器件封裝：121-XFBGA（8x8）

核心處理器：PIC

內核規格：16 位

速度：32MHz

連接能力：I2C，IrDA，SPI，UART/USART，USB OTG

外設：欠壓檢測/復位，LVD，POR，PWM，WDT

I/O 數：52

程序存儲容量：256KB（85.5K x 24）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：-

RAM 大?。?6K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.2V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 16x10b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：64-TQFP

供應商器件封裝：64-TQFP（10x10）

核心處理器：ARM? Cortex?-A5

內核數/總線寬度：1 ??，32 位

速度：536MHz

協處理器/DSP：-

RAM 控制器：LPDDR，LPDDR2，DDR2

圖形加速：無

顯示與接口控制器：LCD，觸摸屏

以太網：10/100Mbps（1）

SATA：-

USB：USB 2.0（3）

電壓 - I/O：1.2V，1.8V，3.3V

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安全特性：AES，SHA，TDES，TRNG

封裝/外殼：324-LFBGA

供應商器件封裝：324-LFBGA（15x15）

核心處理器：PIC

內核規格：8 位

速度：48MHz

連接能力：I2C，LINbus，SPI，UART/USART，USB

外設：欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT

I/O 數：22

程序存儲容量：128KB（64K x 16）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：-

RAM 大?。?.8K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.15V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 10x10b/12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：28-VQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝：28-QFN（6x6）

核心處理器：MSP430

內核規格：16 位

速度：16MHz

連接能力：I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART

外設：欠壓檢測/復位，DMA，POR，PWM，WDT

I/O 數：48

程序存儲容量：120KB（120K x 8 + 256B）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：-

RAM 大?。?K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 8x12b；D/A 2x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：64-LQFP

供應商器件封裝：64-LQFP（10x10）

核心處理器：PIC

內核規格：8 位

速度：32MHz

連接能力：I2C，LINbus，SPI，UART/USART

外設：斷電檢測/復位，POR，PSMC，PWM，WDT

I/O 數：24

程序存儲容量：28KB（16K x 14）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：256 x 8

RAM 大?。?K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.3V ~ 5.5V

數據轉換器：A/D 11x12b D/A 1x8b，3x5b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：通孔

封裝/外殼：28-DIP（0.300"，7.62mm）

供應商器件封裝：28-SPDIP

核心處理器：AVR

內核規格：8 位

速度：20MHz

連接能力：SPI，UART/USART，USI

外設：欠壓檢測/復位，LCD，POR，PWM，WDT

I/O 數：54

程序存儲容量：32KB（16K x 16）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：1K x 8

RAM 大?。?K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 5.5V

數據轉換器：A/D 8x10b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：64-VFQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝：64-QFN（9x9）

核心處理器：H8/300L

內核規格：8 位

速度：5MHz

連接能力：SCI

外設：LCD，PWM，WDT

I/O 數：51

程序存儲容量：32KB（32K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：-

RAM 大?。?K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 5.5V

數據轉換器：A/D 8x10b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-20°C ~ 75°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：80-BQFP

供應商器件封裝：80-QFP（14x14）

核心處理器：MSP430

內核規格：16 位

速度：8MHz

連接能力：-

外設：POR，WDT

I/O 數：14

程序存儲容量：2KB（2K x 8 + 256B）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：-

RAM 大?。?28 x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

數據轉換器：斜率 A/D

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應商器件封裝：20-SOIC