全球電子供應鏈智慧平臺

核心處理器：ARM? Cortex?-M0+

內核規格：32-位

速度：32MHz

連接能力：I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB

外設：欠壓檢測/復位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT

I/O 數：84

程序存儲容量：64KB（64K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：3K x 8

RAM 大?。?0K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 16x12b；D/A 2x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：100-LQFP

供應商器件封裝：100-LQFP（14x14）

核心處理器：ARM? Cortex?-M3

內核規格：32-位

速度：120MHz

連接能力：CANbus，以太網，I2C，IrDA，LINbus，存儲卡，SPI，UART/USART，USB OTG

外設：欠壓檢測/復位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT

I/O 數：114

程序存儲容量：512KB（512K x 8）

程序存儲器類型：閃存

RAM 大?。?32K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 24x12b D/A 2x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：144-LQFP

供應商器件封裝：144-LQFP（20x20）

核心處理器：ARM? Cortex?-M4

內核規格：32-位

速度：120MHz

連接能力：CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD，SAI，SPI，UART/USART，USB OTG

外設：欠壓檢測/復位，DMA，POR，PWM，WDT

I/O 數：83

程序存儲容量：2MB（2M x 8）

程序存儲器類型：閃存

RAM 大?。?40K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 16x12b；D/A 2x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：100-LQFP

供應商器件封裝：100-LQFP（14x14）

核心處理器：ARM? Cortex?-M0

內核規格：32-位

速度：50MHz

連接能力：I2C，SPI，UART/USART

外設：欠壓檢測/復位，POR，WDT

I/O 數：28

程序存儲容量：32KB（32K x 8）

程序存儲器類型：閃存

RAM 大?。?K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 8x10b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：32-VQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝：32-HVQFN（7x7）

核心處理器：STM8

內核規格：8 位

速度：16MHz

連接能力：I2C，IrDA，SPI，UART/USART

外設：欠壓檢測/復位，DMA，IR，POR，PWM，WDT

I/O 數：18

程序存儲容量：8KB（8K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：256 x 8

RAM 大?。?K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 10x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）

供應商器件封裝：20-TSSOP

核心處理器：ARM? Cortex?-M0

內核規格：32-位

速度：24MHz

連接能力：I2C，IrDA，LINbus，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART

外設：欠壓檢測/復位，電容感應，LCD，LVD，POR，PWM，WDT

I/O 數：24

程序存儲容量：16KB（16K x 8）

程序存儲器類型：閃存

RAM 大?。?K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 5.5V

數據轉換器：A/D 8x12b SAR D/A 2xIDAC

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）

供應商器件封裝：28-SSOP

核心處理器：STM8

內核規格：8 位

速度：16MHz

連接能力：I2C，SPI，UART/USART

外設：紅外線，POR，PWM，WDT

I/O 數：18

程序存儲容量：4KB（4K x 8）

程序存儲器類型：閃存

RAM 大?。?.5K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.65V ~ 3.6V

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：20-UFQFN

供應商器件封裝：20-UFQFPN（3x3）

核心處理器：ARM? Cortex?-M7

內核規格：32-位

速度：480MHz

連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，LINbus，MDIO，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG

外設：欠壓檢測/復位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT

I/O 數：168

程序存儲容量：2MB（2M x 8）

程序存儲器類型：閃存

RAM 大?。?M x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.62V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 36x16b D/A 2x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：208-LQFP

供應商器件封裝：208-LQFP（28x28）

核心處理器：dsPIC

內核規格：16 位

速度：40 MIP

連接能力：I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART

外設：掉電檢測/復位，DMA，電機控制 PWM，POR，PWM，QEI，WDT

I/O 數：35

程序存儲容量：128KB（128K x 8）

程序存儲器類型：閃存

RAM 大?。?K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 9x10b/12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：44-TQFP

供應商器件封裝：44-TQFP（10x10）

核心處理器：PIC

內核規格：8 位

速度：25MHz

連接能力：I2C，SPI，UART/USART

外設：欠壓檢測/復位，HLVD，POR，PWM，WDT

I/O 數：25

程序存儲容量：4KB（2K x 16）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：256 x 8

RAM 大?。?12 x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：4.2V ~ 5.5V

數據轉換器：A/D 10x10b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應商器件封裝：28-SOIC

核心處理器：ARM? Cortex?-M0+

內核規格：32-位

速度：30MHz

連接能力：I2C，SPI，UART/USART

外設：欠壓檢測/復位，DMA，POR，PWM，WDT

I/O 數：16

程序存儲容量：16KB（16K x 8）

程序存儲器類型：閃存

RAM 大?。?K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 5x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）

供應商器件封裝：20-TSSOP

核心處理器：ARM? Cortex?-M3

內核規格：32-位

速度：72MHz

連接能力：CANbus，I2C，SPI，UART/USART，USB

外設：欠壓檢測/復位，DMA，POR，PWM，WDT

I/O 數：30

程序存儲容量：256KB（256K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：4K x 8

RAM 大?。?6K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.4V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 16x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：48-LQFP

供應商器件封裝：48-LQFP（7x7）

核心處理器：STM8

內核規格：8 位

速度：16MHz

連接能力：I2C，IrDA，SPI，UART/USART

外設：高級欠壓探測/復位，DMA，IR，LCD，POR，PWM，WDT

I/O 數：54

程序存儲容量：64KB（64K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：2K x 8

RAM 大?。?K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 28x12b D/A 2x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：64-LQFP

供應商器件封裝：64-LQFP（10x10）

核心處理器：ARM? Cortex?-M3

內核規格：32-位

速度：36MHz

連接能力：I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART

外設：DMA，PDR，POR，PVD，PWM，溫度傳感器，WDT

I/O 數：51

程序存儲容量：1MB（1M x 8）

程序存儲器類型：閃存

RAM 大?。?0K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 16x12b；D/A 2x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：64-LQFP

供應商器件封裝：64-LQFP（10x10）

核心處理器：ARM? Cortex?-M3

內核規格：32-位

速度：72MHz

連接能力：CANbus，I2C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB

外設：DMA，電機控制 PWM，PDR，POR，PVD，PWM，溫度傳感器，WDT

I/O 數：112

程序存儲容量：384KB（384K x 8）

程序存儲器類型：閃存

RAM 大?。?4K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 24x12b；D/A 2x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：144-LQFP

供應商器件封裝：144-LQFP（20x20）

核心處理器：ARM? Cortex?-M3

內核規格：32-位

速度：36MHz

連接能力：I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART

外設：DMA，PDR，POR，PVD，PWM，溫度傳感器，WDT

I/O 數：51

程序存儲容量：32KB（32K x 8）

程序存儲器類型：閃存

RAM 大?。?K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 16x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：64-LQFP

供應商器件封裝：64-LQFP（10x10）

核心處理器：STM8

內核規格：8 位

速度：16MHz

連接能力：I2C，SPI，UART/USART

外設：紅外線，POR，PWM，WDT

I/O 數：18

程序存儲容量：8KB（8K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：2K x 8

RAM 大?。?.5K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.65V ~ 3.6V

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）

供應商器件封裝：20-TSSOP

核心處理器：ARM? Cortex?-M0+

內核規格：32-位

速度：48MHz

連接能力：CANbus，I2C，LINbus，SPI，UART/USART

外設：LVD，POR，PWM，WDT

I/O 數：57

程序存儲容量：64KB（64K x 8）

程序存儲器類型：閃存

RAM 大?。?K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V

數據轉換器：A/D 16x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：64-LQFP

供應商器件封裝：64-LQFP（10x10）

核心處理器：ARM? Cortex?-M3

內核規格：32-位

速度：72MHz

連接能力：CANbus，I2C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB

外設：DMA，電機控制 PWM，PDR，POR，PVD，PWM，溫度傳感器，WDT

I/O 數：51

程序存儲容量：384KB（384K x 8）

程序存儲器類型：閃存

RAM 大?。?4K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 16x12b；D/A 2x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：64-LQFP

供應商器件封裝：64-LQFP（10x10）

核心處理器：MSP430

內核規格：16 位

速度：8MHz

連接能力：SPI，UART/USART

外設：POR，PWM，WDT

I/O 數：22

程序存儲容量：8KB（8K x 8 + 256B）

程序存儲器類型：閃存

RAM 大?。?56 x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

數據轉換器：斜率 A/D

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應商器件封裝：28-SOIC

核心處理器：ARM? Cortex?-M3

內核規格：32-位

速度：24MHz

連接能力：I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART

外設：DMA，PDR，POR，PVD，PWM，溫度傳感器，WDT

I/O 數：80

程序存儲容量：512KB（512K x 8）

程序存儲器類型：閃存

RAM 大?。?2K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 16x12b；D/A 2x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：100-LQFP

供應商器件封裝：100-LQFP（14x14）

核心處理器：STM8

內核規格：8 位

速度：16MHz

連接能力：I2C，IrDA，SPI，UART/USART

外設：欠壓檢測/復位，DMA，IR，POR，PWM，WDT

I/O 數：30

程序存儲容量：32KB（32K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：1K x 8

RAM 大?。?K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 22x12b D/A 1x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：32-UFQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝：32-UFQFPN（5x5）

核心處理器：ARM? Cortex?-M0+

內核規格：32-位

速度：48MHz

連接能力：I2C，LINbus，SPI，UART/USART

外設：LVD，POR，PWM，WDT

I/O 數：22

程序存儲容量：8KB（8K x 8）

程序存儲器類型：閃存

RAM 大?。?K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V

數據轉換器：A/D 12x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：24-VFQFN 裸露焊盤

供應商器件封裝：24-QFN（4x4）

核心處理器：ARM? Cortex?-M0+

內核規格：32-位

速度：32MHz

連接能力：I2C，IrDA，SPI，UART/USART

外設：欠壓檢測/復位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT

I/O 數：37

程序存儲容量：128KB（128K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：6K x 8

RAM 大?。?0K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.65V ~ 3.6V

數據轉換器：A/D 13x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：48-LQFP

供應商器件封裝：48-LQFP（7x7）

核心處理器：PIC

內核規格：8 位

速度：40MHz

連接能力：I2C，SPI，UART/USART

外設：欠壓檢測/復位，HLVD，POR，PWM，WDT

I/O 數：36

程序存儲容量：16KB（8K x 16）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：256 x 8

RAM 大?。?68 x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：4.2V ~ 5.5V

數據轉換器：A/D 13x12b

振蕩器類型：內部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：44-TQFP

供應商器件封裝：44-TQFP（10x10）